開催概要

日本最大*! 接着・接合・溶接の専門展

接着・粘着剤などの材料から溶接・摩擦撹拌・超音波・拡散などの接合装置・技術が一堂に出展します。
毎年5月に大阪、12月に東京で開催します。(*同種の展示会との出展社数の比較)

開催概要

出展をお考えの方

ご来場される方

出展対象製品

接着・粘着材料

┗ 接着剤、粘着剤、粘着テープ、接着フィルム、原料・添加剤  …など

接合装置・技術

┗ レーザー接合機、摩擦撹拌接合機、超音波接合機、拡散接合機、アーク溶接機、抵抗溶接機、溶接材料、受託溶接・接合サービス  …など

検査/測定/分析技術

┗ 接着力試験/分析/評価機器、接合強度試験/分析/評価機器、非破壊検査、接着剤塗布検査装置、その他検査/測定/評価/試験機器  …など

関連機器

┗ 塗布装置、UV硬化装置、VOC処理機、乾燥装置、洗浄装置、溶接ロボット、溶射機器、受託塗布サービス  …など

設計シミュレーションツール   …など

来場対象者

自動車・車両・造船メーカー、電気・電子機器メーカー、建築関連企業(ゼネコン、ハウスメーカー、建材メーカー)、産業機器メーカー、航空・宇宙関連企業、太陽電池/二次電池メーカー、材料メーカー  …など

お問合せ先

主催者:リード エグジビション ジャパン(株)

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階

出展に関して

TEL: 03-3349-8568
E-mail: mw-j@reedexpo.co.jp
お問合せの前にチェック! >
出展に関するFAQ

来場に関して

TEL: 03-3349-8568
E-mail: mw-vis@reedexpo.co.jp
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